半導體行業(yè)作為現代科技產業(yè)的基石，正處于快速發(fā)展的關鍵時期。世界半導體貿易統計組織（WSTS）表示，2024年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達5883.64億美元。智能手機、可穿戴設備、汽車電子、算力等領域需求不斷攀升，先進的芯片設計成為推動眾多行業(yè)發(fā)展的核心動力。

當前復雜的國際形勢下，國內半導體產業(yè)正積極推動國產化進程，隨著智能物聯網、人工智能、大數據等新興領域的普及，廣闊的市場空間對芯片的性能和功能提出了更多個性化的需求和更高的要求。滿足客戶不同應用場景下的特殊要求，為客戶提供更具價值的解決方案，成為企業(yè)當下的目標方向。

自2018年成立以來，武漢芯源半導體在半導體行業(yè)中注重持續(xù)推進技術進步及市場應用，是一家專注于芯片自主研發(fā)、推廣、銷售及技術服務的Fabless芯片廠商。公司核心骨干團隊擁有近 20 年混合信號集成電路設計經驗，深厚的專業(yè)底蘊為產品質量提供了可靠保障。同時，武漢芯源半導體憑借強大的研發(fā)實力和對市場的敏銳洞察力，不斷推出滿足市場需求的創(chuàng)新產品，廣泛涵蓋集成電路設計、制造、銷售等多個領域，為客戶提供全方位的半導體解決方案。

2024 年 9 月 26 日19:30，武漢芯源半導體盛大舉行線上新品發(fā)布會，屆時，特邀嘉賓武漢芯源半導體技術總監(jiān) 張亞凡、武漢芯源半導體北中國區(qū)銷售總監(jiān) 孫秀艷以《樹立 M0+ 產品行業(yè)新標桿！CW32L010安全低功耗MCU，新品璀璨發(fā)布！》為主主題進行分享。