中國(guó)深圳，2024年9月11日 —— 近年，隨著云計(jì)算需求和數(shù)據(jù)流量的持續(xù)增長(zhǎng)，新一代信息技術(shù)與各行各業(yè)加速融合，更多樣化的連接設(shè)備和復(fù)雜化的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)計(jì)算、存儲(chǔ)及處理能力提出了更高要求。作為全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商，村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）攜多款可用于光模塊、交換機(jī)、光收發(fā)器等設(shè)備的高品質(zhì)產(chǎn)品及高效節(jié)能的能源解決方案亮相第25屆CIOE中國(guó)光博會(huì)11號(hào)館11D32展位。憑借創(chuàng)新的技術(shù)實(shí)力和飽含匠心的制造工藝，村田積極響應(yīng)AI浪潮下對(duì)高速、大容量、低損耗的數(shù)據(jù)傳輸需求，以高性能、高品質(zhì)的創(chuàng)新技術(shù)助力光通信高效發(fā)展。

隨著5G、AI、元宇宙等新技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，對(duì)算力的需求大幅提升。據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到 2027年智能算力規(guī)模有望突破1117.4EFLOPS，而光通信網(wǎng)絡(luò)作為算力網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)，勢(shì)必迎來(lái)蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)針對(duì)高性能、低功耗和高穩(wěn)定性的光模塊及各類解決方案的需求也將顯著增加。

伴隨數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的復(fù)雜性持續(xù)增長(zhǎng)，計(jì)算單元之間的高速傳輸和高效通信的需求變得至關(guān)重要，而網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的光模塊必須具備更高的穩(wěn)定性和傳輸能力，才能支持海量數(shù)據(jù)的快速處理和低延遲通信，為這些數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的順利運(yùn)行提供可靠保障。

此次展會(huì)，村田帶來(lái)的超寬頻硅電容產(chǎn)品最高可應(yīng)對(duì)220GHz，產(chǎn)品包括適用于信號(hào)線交流耦合的表貼電容，可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。村田的硅電容產(chǎn)品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩(wěn)定性，高容值密度及高集成化技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)和更靈活的貼裝方式，同時(shí)保持高性能，能有效幫助光模塊迎接在集成度與傳輸速率上的挑戰(zhàn)。

村田的超寬頻硅電容器

隨著芯片算力和功耗的提升，系統(tǒng)電流呈上升趨勢(shì)，電容密度的優(yōu)化成為關(guān)鍵。此次CIOE村田帶來(lái)的小型化、大容量多層陶瓷電容器（MLCC）具備高有效容值密度與Low ESL/ESR特性，不僅能幫助設(shè)備更好地應(yīng)對(duì)大電流的挑戰(zhàn)，還有效解決了設(shè)備空間問(wèn)題。通過(guò)提高電路性能和通信效率，村田的MLCC產(chǎn)品幫助設(shè)備在實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)的同時(shí)保持優(yōu)異的電氣性能，從而提升整體系統(tǒng)的可靠性和運(yùn)行效率。

村田可應(yīng)用于光模塊產(chǎn)品中的電容產(chǎn)品

此外，村田展示的應(yīng)用于光收發(fā)器的Bias-T電感方案，有高頻和低頻兩套適用方案，可提供在寬帶內(nèi)插損特性優(yōu)越的電感組合，為高速光收發(fā)器帶來(lái)杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。

隨著算力需求的提升，勢(shì)必帶來(lái)設(shè)備能耗、散熱等問(wèn)題，這無(wú)疑給行業(yè)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，如何實(shí)現(xiàn)高效率、低功耗、持續(xù)穩(wěn)定的供電與確保數(shù)據(jù)中心環(huán)境安全成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，針對(duì)日益增長(zhǎng)的電力供給與能源穩(wěn)定性的需求，村田在此次展會(huì)上帶來(lái)了多款兼具高性能、高穩(wěn)定性、小型化的創(chuàng)新產(chǎn)品以及能源解決方案。

村田多款小尺寸、高性能的創(chuàng)新產(chǎn)品助力行業(yè)未來(lái)發(fā)展

面對(duì)數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的算力與電壓需求，村田此次展出的高度更低，體積更緊湊的明星產(chǎn)品PE24108與PE24110電源芯片采用創(chuàng)新的兩級(jí)架構(gòu)與錯(cuò)相技術(shù)，內(nèi)部前級(jí)采用村田特殊開(kāi)關(guān)電容技術(shù)，后級(jí)采用錯(cuò)相buck，實(shí)現(xiàn)超低功耗IC方案。幫助客戶在相干和非相干領(lǐng)域的高速光模塊中實(shí)現(xiàn)超低功耗、超低紋波以及提供前端的設(shè)計(jì)需求。

而隨著對(duì)設(shè)備小型、薄型化或功率提升的不斷提升，為實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)局部的散熱，配備超薄均溫板作為散熱零件的情況越來(lái)越多。與傳統(tǒng)吸液芯使用的金屬網(wǎng)和金屬粉末燒結(jié)相比，村田此次帶來(lái)的吸液芯采用精細(xì)加工銅箔，具有數(shù)倍的毛細(xì)管力，能進(jìn)一步提高均溫板的性能并減少其厚度至200μm以內(nèi)。通過(guò)液體在均溫板內(nèi)的相應(yīng)變化，可對(duì)熱源產(chǎn)生的熱量的加以吸收、擴(kuò)散與散熱，實(shí)現(xiàn)整機(jī)發(fā)熱的均勻性，避免發(fā)生局部過(guò)熱。

村田可用于電子設(shè)備散熱的均熱板產(chǎn)品

同時(shí)，針對(duì)電源管理與電路保護(hù)兩大痛點(diǎn)，村田此次展示的熱敏電阻產(chǎn)品，體積小巧，非常適合數(shù)據(jù)中心的溫度檢測(cè)、溫度補(bǔ)償及過(guò)流保護(hù)。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等與環(huán)境檢測(cè)相關(guān)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，為不同設(shè)備和能源電力系統(tǒng)的安全、高效運(yùn)行提供可靠支持。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，村田還帶來(lái)了包括功率電感、晶振、微型電池在內(nèi)的多款適用于光通信領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，為行業(yè)技術(shù)發(fā)展提供全方位的產(chǎn)品支持。

現(xiàn)場(chǎng)，村田硅電容工程師Olivier Gaborieau也將于9月12日出席“智算中心光技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇”,以《如何利用村田 UBB 硅電容器降低高速光電模塊的功耗》為主題在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行分享。憑借行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力，村田將持續(xù)攜手客戶、行業(yè)合作伙伴，共創(chuàng)電子元器件的無(wú)限可能，以創(chuàng)新技術(shù)以及高品質(zhì)產(chǎn)品打造堅(jiān)實(shí)的能源底座，推進(jìn)光通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)高效能、高質(zhì)量發(fā)展。